[MWC23]AMD : Cloud-gaming, 5G, IA, ML et partenariats… le fabricant annonce la couleur technologique avec des démonstrations !

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A l’heure barcelonaise, AMD, à son tour, dégaine ses pre-annonces en évoquant les thèmes qui seront abordés depuis son stand d’exposition, au Mobile World Congress, avec, déjà, beaucoup de partenaires annoncés et un axe principal gravitant autour de la 5G.

“Au MWC, découvrez nos technologies de base 5G qui offrent des expériences 5G révolutionnaires aux fournisseurs de systèmes 5G, aux opérateurs mobiles et aux entreprises clientes. Nos démonstrations passionnantes mettront en vedette Nokia, Juniper, F5 et un large éventail de partenaires radio O-RAN“, est-il introduit, sur la page évènementielle dédiée au MWC qui dénombre pas moins de 26 démonstrations en relation avec la connectivité 5G ; plus précisément :

Test sous Intelligence Artificielle et Machine Learning,
F5 BIG-IP Next,
Cloud Groundhog (O-RAN : 4G, 5G),
(Edge) Cloud-gaming (Blacknut, Radian Arc),
8T8R (O-RAN – 200 MHz),
Pare-feu vSRX Juniper nouvelle-génération,
5G Smart-cell (Jio),
5G Massive MIMO (Jio),
mMIMO (Zilnk) : 64T64R (n77),
Cloud (privé, public) : EPYC (instances),
Cloud RAN,
4T4R RRU (Cellxica),
4T4R RRU double-bande (Comba),
Massive MIMO 64T64R (Mavenir),
4T4R (Tejas),
O-RAN mMIMO (NEC),
8T8R (Abside),
gLRN 4T4R (Amazon Web Services),
Serveurs-réseau : HPE ProLiant DL365 Gen11,
Serveurs-réseau : Lenovo ThinkSystem SR645 v3 rack,
Serveurs-réseau : Dell PowerEdge R6625 G16,
SmartNIC UPF (Napatech),
SmartNIC Alveo (Xilinx),
T2 Card (Xilinx),
GPU v620 (AMD).

Une continuité du partenariat, pour la 5G RAN (Radio Access Networks), a été confirmé, pour les acteurs ou dans les domaines suivants :

Xilinx ;

Telco Solutions (nouveau laboratoire pour les solutions Edge-to-Core, en partenariat avec Viavi) avec une production de bout-en-bout (logistique) pour produire des smartNICs, des SoCs, des FPGAs et des DPUs. Ce nouveau laboratoire (Santa Clara, Californie – Etats-Unis) sera opérationnel dès le second trimestre 2023 ;

Nokia, pour les solutions AMD EPYC Gen4 (sous Nokia Cloud RAN).

A cela, s’ajoute l’avènement de deux nouveaux RFSoCs de la famille Zynq UltraScale Plus : UltraScale Plus RFSoC ZU63DR et UltraScale Plus RFSoC ZU64DR. Ces RFSoCs seront compatibles 4G et 5G et seront taillés pour une utilisation sans-fil basse-consommation. “Abside, Astrome, AW2S, CellXica, Comba, Fujitsu, Mavenir, NEC, Solid, Tejas, Ulak, Viettel, VVDN et Zlink” viendront gonfler les rangs des partenariats en mettant en avant, depuis le stand AMD, des produits ou solutions intégrant leurs technologies.

AMD sera présent au salon barcelonais dès le 27 Février 2023 et jusqu’au 2 Mars 2023, Hall 2, stand (booth) 2M61… A suivre !

Sources :