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Snapdragon Summit 2022, J2 : Qualcomm Oryon, Snapdragon Gen2 Sound S3 et Sound S5, Snapdragon AR2 Gen1… le récap’ de la seconde journée !

La seconde session de Qualcomm, lors du Sommet Snapdragon, a vu un lot d’annonces autant (sinon plus !) fourni que le premier jour de ce sommet technologique, décidément pleins de surprises : le fabricant confirmait ainsi refondre totalement une partie de l’architecture du SoC Snapdragon via un nouveau CPU, en passant par une nouvelle micro-puce pour les objets connectés voire, “une première“, via le Snapdragon AR Gen1 orienté pour les solutions sous Réalité Augmenté “uniquement“. Qualcomm montait également la barre technologique (sonore) d’un cran avec deux nouvelles micro-puces Snapdragon Sound, sans évoquer de multiples partenariats, du côté de la diffusion ou de la distribution commerciale (OEMs compris, bien sûr)… retour sur cette micro-avalanche d’annonces, dans la nuit – française ! – du 16-17 Novembre 2022 !

 

 

Tour de piste technologique express de ces annonces :

 

  • Bien qu’annoncé vers la fin de conférence, l’une des nouveautés résidait dans un nouveau CPU nommé Qualcomm Oryon : qualifié de nouvelle-génération, il visera à accompagner les solutions ou les terminaux dits “premium” (PC, laptop, tablette, smartphone…) et sera disponible ou intégré courant 2023, sans plus de détails pour l’heure. Cette partie (CPU) visera, tout simplement, à remplacer vraisemblablement l’actuel Qualcomm Kryo (qui réside dans le nouveau SoC Snapdragon 8 Gen2) pour mieux s’adapter aux appareils, terminaux et dispositifs évoluant avec des technologies hybrides comme la Réalité Mixte ou Étendue ;

 

  • Dans le domaine de la Réalité Augmentée et toujours vers la fin de conférence, en bon vendeur, Qualcomm officialisait une nouvelle micro-puce ou plate-forme : nommée Snapdragon AR2 Gen1, elle sera exclusivement orientée pour les solutions (matérielles : intégration du SoC) sous RA avec, là aussi, une performance au rendez-vous (2,5 fois pour le traitement de données sous Intelligence Artificielle (IA)) tout en optimisant la basse-consommation (50 % de puissance en moins) via une alimentation inférieure à 1 W, en terme de promesse (sur le papier). Du côté des aspects techniques, l’intégration sous une solution matérielle (lunettes connectées type solaire – pas de casque, du moins, pas encore) s’inscrit en milieu de dispositif (au-dessus du nez) avec un co-processeur RA pour gérer les capteurs, le traitement informatique – dont celui relatif aux caméras – et l’IA, sur une patte (droite) via un autre processeur RA (pour gérer l’espace, la perception par retro-projection entre l’image ou le rendu – relatif au traceur 6 DoFs – et l’œil) et sur la patte opposée pour la connectivité (sous la houlette du Qualcomm FastConnect 7 800) en basse-latence et basse-consommation avec, notamment, un support Wi-fi (7). Possédant un temps-réponse inférieur à 2 ms et un support FastConnect XR, la connectivité, de plus, sera compatible avec un terminal jointé (type smartphone, par exemple, sous Snapdragon 8 Gen2). Pas de disponibilité annoncée mais une confirmation d’un développement à “différents niveaux” via de multiples partenariats (OEMs) avec, notamment, Lenovo, LG, Nreal, Oppo, Pico, QONOQ, Rokid, Sharp, TCL, Vuzix et Xiaomi ;

 

  • La partie sonore (Qualcomm Sound) n’était pas en reste : le fabricant confirmait, par ailleurs, l’avènement non-pas d’une mais de deux nouvelles micro-solutions via les Qualcomm S3 Sound Gen2 et Qualcomm S5 Sound Gen2. Comme l’indique l’appellation commerciale, il s’agit d’une solution seconde génération. Survol technique de ces deux nouveaux modèles qui sont actuellement en cours de tests auprès de “clients” (échantillon) pour une disponibilité annoncée d’ici la seconde moitié 2023 :

 

Qualcomm S3 Sound Gen2 plate-formeQualcomm S5 Sound Gen2 plate-forme
CPU (support)double-core 32-bit (cadencé jusqu’à 80 MHz) +

un cœur sous système DSP audio (cadencé jusqu’à 240 MHz) +

support Qualcomm AI Engine.

double-core 32-bit (cadencé jusqu’à 80 MHz) +

double-core sous système DSP audio  Kalimba (cadencé jusqu’à 240 MHz).

DSP RAM384 kB (P) + 1 024 kB (D)384 kB (P) + 1 408 kB (D)
Écoute audio et interfacesmono 24-bit

canaux haute-qualité (x1 AB + X1 D)

stéréo (DAC) 24-bit SPDIF (jusqu’à 192 kHz)

canaux haut-qualité (x2 AB + x2 D)

Snapdragon Soundrésolution audio maximale 24-bit – 96 kHz

sans perte audio (jusqu’à 48 kHz)

Fonctionnalités supportées, audioANC, aptX Voice, stéréo (enregistrement), Echo Cancelling and Noise Suppression (ECNS)

microphones (x3 par écouteur)

ANC, aptX Voice, stéréo (enregistrement), Echo Cancelling and Noise Suppression (ECNS)

microphones (x2 par écouteur ou x1 par haut-parleur)

ConnectivitésBluetooth (v5.3), Bluetooth LE, mirroring TrueWireless, Google FastPair

 

  • [Rappel] Depuis le 19 Juillet 2022, Qualcomm a officialisé des SoC 4 nm orientés pour les solutions IoTs : via les Snapdragon W5 Gen1 et Snapdragon W5 Plus Gen1, il s’agit d’adapter les SoC de Qualcomm en proposant une micro-puce performante mais permettant de gérer l’ultra basse-consommation via un co-processeur de 22 nm (Cortex M55). Possédant une taille réduite à 30 % par rapport à la génération précèdente, cette architecture “hybride” supportera le Bluetooth (v5.3), le Wi-fi et la plupart des derniers modes ou exercices, par exemple, de certaines montres connectées (sommeil, stress). Des fabricants intègrent déjà le SoC depuis Août 2022 tel qu’Oppo (Watch 3 Series) via le modèle W5 Gen1 ou encore Mobvoi pour sa TicWatch via le modèle W5 Plus Gen1 ;

 

A cela et tout comme le premier jour du Snapdragon Summit, Qualcomm réitérait les multiples partenariats prolongés voire établis fraîchement : entre-autres, Microsoft évoquait une prochaine fournée de terminaux qui intégreront ces micro-puces tout en soulignant, logiciellement, que la dernière mise à jour (22H2) permettait déjà aux utilisateurs de bénéficier de certaines fonctionnalités sous Windows 11 (signés Qualcomm) comme la réduction de bruit, la super-résolution, le traçage des yeux (sous la houlette de solutions matérielles recelant le SoC Snapdragon 8cx Gen3, officialisé l’an dernier, lors de l’édition 2021 de ce sommet technologique). Toujours concernant Microsoft, l’éditeur revenait sur la mise à disposition (déjà annoncé) du Windows Dev Kit 2023 (à quelques 599,99 dollars USD) : conjointement avec les nouvelles micro-puces Snapdragon, les développeurs pourront accéder à un développement on-device sous IA via la plate-forme Snapdragon compute. Quand à Adobe (qui avait déjà effectué une première fournée d’annonce en première journée !), l’éditeur confirmait un support en natif depuis Windows (sous Snapdragon, donc) pour les applications englobées dans Adobe Creative Cloud… A suivre !

 

 

 

 

Sources :

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