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[Rumeur] TSMC : vers une finesse de gravure de 1,4 nm ! (extra-finesse…)

Toujours dans l’affinage, ici, des micro-puces, Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (ou TSMC de son sigle-nom, plus court) anticipe déjà le marché mobile : il serait question d’un développement de nouveaux modèles en 1,4 nm de finesse !

 

 

Selon les indiscrétions du BusinessKorea, les effectifs en charge des produits en 3 nm porteraient leurs études, désormais, en recherche-développement, sur une solution 1,4 nm. En attendant de voir une telle finesse, les solutions en 3 nm devraient venir dans le courant de la seconde moitié de l’année 2022, avec, concernant Samsung et Intel, des solutions déployées dans le courant 2023-2024.

 

Viendront alors, ensuite, théoriquement, les solutions en 2 nm : études initiées en 2019 par TSMC, il est auguré une mise en production sous ce format pour le courant de l’année 2024 voire 2025 pour la production de masse avec des premières livraisons attendues pour 2026. Entre-temps devrait s’instiller l’ambitieux Intel : le fondeur, en Juillet 2021 et au détour de son Intel Accelerated, ne cachait pas ses objectifs, notamment et outre des technologies de gravures nouvelles ou évoluées, avec des micro-puces dont la finesse de gravure seraient bien moindres qu’actuellement. Entre-autres et pour 2025 théoriquement, l’Intel 18A qui annoncerait une finesse de gravure de 1,8 mm… A suivre !

 

 

 

 

Source : BusinessKorea (via DataCenterDynamics, 20 Mai 2022) – 17 Mai 2022 – TSMC : vers une finesse de gravure de 1,4 nm (rumeur).




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