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Alors que le salon mobile barcelonais bat toujours son plein, les fabricants commencent à accumuler les annonces ; dernière incursion technologique en date : MediaTek qui officialise trois nouveaux SoCs orientés 5G !
Condensé technique :
| Dimensity 8000 | Dimensity 8100 | Dimensity 1300 | |
| Finesse-gravure | 5 nm | 6 nm | |
| Composition-SoC | Cortex-A78 ARM x4 (cadencé jusqu’à 2,75 GHz) + Cortex-A55 ARM x4 (cadencé jusqu’à 2 GHz) | Cortex-A78 ARM x4 (cadencé jusqu’à 2,85 GHz) + Cortex-A55 ARM x4 (cadencé jusqu’à 2 GHz) | Cortex-A78 ARM x4 (cadencé jusqu’à 3 GHz) + Cortex-A55 ARM x4 (cadencé jusqu’à 2 GHz) |
| APU (IA) | MediaTek 5ième Gen APU 580 multi-core | APU 3.0 | |
| GPU | ARM Mali-G610 MC6 | ARM Mali-G77 MC9 | |
| RAM | LPDDR5 Fréquence maximale : 6 400 Mbps | LPDDR4 Fréquence maximale : 4 266 Mbps | |
| Stockage | UFS (v3.1) | ||
| Téléchargement maximal | 4,7 Gbps | ||
| Résolution-vidéo maximale supportée | 4K | ||
| Résolution-image maximale supportée | 200 Mpx | 32 Mpx + 16 Mpx, 200 Mpx | |
| Codecs-vidéo supportés | H.264, HEVC, VP-9, AV1 | H.264, H.265, HEVC, VP-9, AV1 | |
| Ecran supporté | FHD+ | FHD+, WQHD+ | 2 520 x 1 080 pixels |
| Taux de rafraîchissement-écran supporté | 168 Hz | 120-168 Hz | 168 Hz |
| Connectivités supportées | 5G, 4G, Wi-fi (6E, 2T2R), Bluetooth (v5.3) | 5G (multi-mode), 4G, Wi-fi (6, 2T2R), Bluetooth (v5.2) | |
L’ensemble de ces SoCs seront intégrés dans des solutions mobiles d’ici “le premier trimestre 2022“, est-il communiqué : ces micro-puces seront sous la coupe de l’HyperEngine du fabricant. Estampillé en version 5.0, la technologie graphique est optimisée pour le jeu vidéo (y compris la Réalité Virtuelle) ou pour les expériences “hybrides” sonores comme le Bluetooth dédié (v2.0), toujours pour réduire encore un peu plus les effets de latences. Il est annoncé, concernant le Dimensity 8100, un gain-boost maximal, concernant l’HyperEngine v5.0, de +20 %… A suivre !
Source : MediaTek – 1er Mars 2022 – Dimensity 8000 Series (8000, 8100) et Dimensity 1300 : avènements.
