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MediaTek Executive Summit 2021 : l’essentiel des annonces du fabricant !

Alors que Qualcomm s’apprête à dévoiler les prochaines innovations technologiques (dont, potentiellement, un nouveau Snapdragon 898) entre le 1er et 2 Décembre prochain (heure française : début au 30 Novembre 2021, minuit !), c’était au tour de MediaTek de s’initier aux joies du Sommet (Summit) via son évènement dédié, le MediaTek Executive Summit, qui se déroulait du 19 au 20 Novembre dernier à Laguna Beach, en Californie (Etats-Unis).

 

Entre sessions et restaurations – sans ports de masques ? – les membres MediaTek et invités,
lors de l’Executive Summit 2021.

 

 

Condensé des annonces produites par le fabricant (liste non-complète) :

 

  • Avènement d’un nouveau SoC MediaTek : nommé Dimensity 9000, il intègre un Cortex-X2 ARM cadencé à 3,05 GHz (x1) + des Cortex-A710 ARM cadencés jusqu’à 2,85 GHz (x3) ainsi que 4 Cortex-A510 ARM. Sous la houlette d’une mémoire LPDDR5x (7 500 Mbps), il permettra de supporter un capteur photographique triple de 18-bit HDR voire un module principal de 320 Mpx. L’ensemble fonctionne avec un APU (AI Processing Unit – Intelligence Artificielle) “4 fois plus efficace que la génération précédente“. Gravé en 4 nm (TSMC), le SoC supporte les derniers standards en terme de connectivité (5G, Bluetooth v5.3, Wi-fi 6E 2×2, Bluetooth LE, Beidou III-B1C GNSS) et sera optimisé, par ailleurs, pour une expérience dans le jeu vidéo via les technologies ray-tracing (SDK Vulkan – Android), le support des écrans en 180 Hz (en résolution fullHD+) ou encore, côté GPU, l’intégration du Mali-G710 MC10 ARM ;

 

  • Partenariat avec AMD : deux modules Wi-fi 6E (RZ616 et RZ608, respectivement cadencés jusqu’à 160 MHz et 80 MHz) sous chipset Filogic 330P, qui prendront en charge le Wi-fi 6 bien évidemment ainsi que le Wi-fi 6E ou encore le Bluetooth (v5.2) et le Bluetooth LE (Low Energy). “AMD et MediaTek ont ​​développé et certifié des interfaces PCIe® et USB pour les états de veille et la gestion de l’alimentation modernes, qui sont des éléments vitaux des expériences client modernes. En outre, le processus d’optimisation comprenait des tests de résistance et la garantie de normes de compatibilité, ce qui pourrait finalement réduire le temps de développement pour les clients OEM“, est-il ajouté au sein du communiqué commun, en notant que le chipset en question se retrouvera, d’ici 2022 au minimum, dans les solutions de Bureau et nomades AMD Ryzen ;

 

  • Chipsets Filogic : deux nouveaux modèles de MCU (Micro-Controler Unique) ont été officialisés. Par l’entremise des Filogic 130 et 130A, Wi-fi 6 1T1R (double-bande 2,4 GHz + 5 GHz), MU-MIMO, MU-OFDMA, QoS (Quality of Service), WPA3 seront pris en charge. Ils intégreront un MCU Cortex-M33 ARM ainsi que le DSP Hifi v4 (Filogic 130A). Seuls l’interface et le type de Bluetooth différeront : concernant ce dernier, le modèle 130 sera optimisé pour le Bluetooth LE (v5.0) contre le Bluetooth (v5.2), concernant le modèle 130A ;

 

  • Avènement d’un nouveau SoC MediaTek optimisé pour les téléviseurs connectés et / ou intelligents : nommé Pentonic 2000 et sous finesse de gravure de quelques 7 nm (TSMC), il supportera une résolution-écran maximale de 8K (échantillonnée jusqu’à 120 Hz, MEMC), le stockage en UFS (v3.1), la seconde génération de micro-puces sous Intelligence Artificielle de MediaTek en terme de reconnaissance scénique voire la troisième génération de ces micro-puces en reconnaissance-objet. Les connectiques comme l’USB, l’HDMI (v2.1) ou encore une connectivité en Wi-fi (6E) seront compatibles avec ce nouveau SoC. Les assistants vocaux seront, bien sûr, supportés via une gestion maximale de 4 microphones directionnels. Enfin, du côté de la diffusion de contenu (streaming, broadcasting), la plate-forme ATSC (v3.0) tout comme de multiples codecs (VVC ou H.266, AV1, HEVC, VP9, AVS3) seront compatibles. MediaTek relate, selon les prédictions de l’US Consumer Technology Association (US CTA), un déploiement commercial généralisé de ce type de SoC d’ici “la fin de 2023” voire “deuxième trimestre 2022” concernant les solutions télévisuelles ou SmartTVs qui intégreront ce SoC.

 

En parallèle de l’évènement, le fabricant finalisait avec une annonce de taille : selon les informations relayées par XDA Developers, MediaTek ambitionne de s’instiller dans les solutions PCs Windows ARM. Alors que le duo Qualcomm-Microsoft devrait enfin laisser entrer la concurrence, le VP des ventes et du déploiement commercial au sein de MediaTek, Eric Fisher, s’est récemment montré confiant quand à cette possibilité technologique : “Apple a montré au monde que c’était possible », a déclaré Eric Fisher, vice-président des ventes et du développement commercial […] Le partenariat Wintel qui dure depuis si longtemps doit être soumis à une certaine pression, et lorsqu’il y a une pression, il y a une opportunité pour des entreprises comme la nôtre“. Voilà qui est dit ; voilà qui reste à faire… A suivre !

 

 

Sources :




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