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Qualcomm, nouveaux noms et nouvelle ère Ångström : Intel veut accélérer le pas concurrentiel ! (voire même l’emboîter…)

Folie du moment ou véritable cas de conscience survenue pendant la crise économique et sanitaire, le fondeur de Santa Clara a décidé de faire subir une refonte en profondeur à ses familles ou solutions de produits ; le but ? vraisemblablement et selon son point de vue, plus de clarté face à une réalité concurrentielle qui a changé. A cela, il a été, également, annoncé, que Qualcomm rejoignait Intel dans le cadre de cette nouvelle ère…

 

 

C’est au cours d’un direct diffusé sur Youtube, le 27 Juillet 2021 (Intel Accelerates), que l’entreprise américaine a dévoilé la teneur de ces changements qui impacte l’ensemble des produits et gammes. Encore tout récemment, AMD, principal concurrent du fondeur, officialisait l’étape supérieure relative à ses architectures CPU – Zen 4 – et GPU – RDNA-3 d’ici 2022. Face au passage en toute allégresse au 5 nm, Intel, malgré une rétrospective, sur le papier, assez gaillarde, semble stagner au 14-10 nm (SuperFin)… une situation qui contraint Intel à dégainer l’artillerie lourde : sous couvert de la Loi de Moore, Intel décide de renoncer aux appellations traditionnelles permettant de nommer, par exemple, un CPU, sa famille ainsi que sa finesse de gravure, entre-autres. Au lieu de cela, les puces auront désormais un nom (Intel, tout simplement) avec une codification chiffrée et / ou lettrée. Une nouvelle ère incarnée en premier lieu par Intel 20A, qui s’appuie sur l’unité de mesure suédoise, l’Ångström. Cette dernière équivaut à 0.1 nm ce qui, ici, équivaut à 2 nm ! Du reste et en plus de cette nouvelle technologie, voici ce qui a été annoncé :

 

XxX 2024-2025 XxX

 

 

  • Intel 20A : avènement théorique courant 2024, ces solutions reposeront sous RibbonFET (architecture de transistors succédant à FinFET) et PowerVia, qui jouera les intermédiaires pour assurer une transmission-signal au niveau de l’alimentation du wafer. La technologie a déjà conquise Qualcomm qui officialise un partenariat avec Intel dans ce sens ;

 

  • Intel 18A : malgré son nom, il s’agira du modèle suivant Intel 20A. Son “développement” est déjà annoncé pour début de l’année 2025 avec des améliorations notables de RibbonFET et de l’EUV High Na, une évolution (en partenariat avec ASML) de l’Intel 4 qui exploite la conception-gravure des micro-puces aux rayons lithographiques UVs ;

 

 

XxX 2021-2023 XxX

 

  • Intel 7 : il s’agira de la prochaine évolution commerciale des CPUs Intel avec une performance (Watt) accrue annoncée de l’ordre “d’environ 10 à 15 % par rapport à Intel SuperFin 10 nm” dont ces derniers reposaient sur l’architecture FinFET. Une disponibilité sera palpable dès 2021 sous Alder Lake (client) mais, aussi, pour les solutions de centres de données sous Sapphire Rapids d’ici le premier trimestre 2022 ;

 

  • Intel 4 : ces solutions marqueront l’étape de la gravure sous EUV (rayonnement ultra-violet extrême). Les performances par Watt grimperont alors à “environ 20 %“. Disponibilité : courant du second semestre 2022 pour une commercialisation globale théorique courant 2023. Le cas des solutions sous Meteor Lake est cité pour les centres de données intégrant Granite Rapids (client) ;

 

  • Intel 3 : de nouvelles améliorations seront apportées sur la conception de micro-puces sous EUV qui exploiteront, ici, toujours l’architecture FinFET. Un gain de performance par Watt sera également au rendez-vous (estimé à 18 % par Intel et par rapport à Intel 4). La mise en production ou disponibilité est annoncée pour le second semestre 2023.

 

 

La partie de l’imbrication ou de la conception de l’emballage (IDM 2.0) impulsée par Intel dès Mars 2021 via l’Intel Foundry Services (IFS) permettra d’optimiser le produit ou la technologie ainsi micro-condensée tout en proposant une solution concurrentielle en adéquation avec son époque. Un défi de taille que tente de maintenir le fabricant qui annonce déjà un partenariat avec Amazon et ses solutions Web Services. Le récap’ ou l’essentiel de la feuille de route :

 

  • EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) : amélioration du micro-bump (55 microns à 45 microns) de la technologie 2,5D. Avant cela, les bénéfices seront intégrés dans les solutions Sapphire Rapids (centres de données sous Intel Xeon) ;

 

  • Foveros : la solution d’empilement 3D par tranche (comme un gâteau…) sera intégrée dans les micro-puces Meteor Lake de 2ième génération (36 microns) avec une plage thermique oscillant entre 5 Watts et 125 Watts. Toujours en 3D, la variation Foveros Omni permettra une interconnexion die-to-die. Tout comme un buffet à volonté, il sera possible d’interchanger les tuiles supérieures à celles situées en base ou inférieures depuis des “nœuds de fabrications mixtes“. La mise en production est annoncé d’ici 2023. Quant à Foveros Direct, l’ensemble s’articulera autour d’une inter-connexion cuivre-à-cuivre ce qui permettra de tirer définitivement un trait sur le gâteau (pour reprendre l’analogie d’Intel à l’époque) via une solution unifiée. Ici, les micro-bumps seront “inférieurs à 10 microns” et Forevos Direct pourra être rétro-compatible avec Foveros Omni pour une disponibilité, également, d’ici 2023.

 

Bien évidemment, plus de détails seront donnés lors du prochain évènement Intel, le 27-28 Octobre 2021, au détour de Intel ON… A suivre !

 

 

Sources :




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