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APUs, RDNA-2, Radeon RX 6000 Series, FidelityFX Super Résolution, HP, Tesla, ROG… alerte avalanche technologique pour AMD, lors du Computex 2021 !

AMD + TSMC = 3D V-cache

Le Dr Lisa Su termine en beauté avec un cache amélioré pour ses solutions CPUs : d’ici “fin de cette année” 2021, AMD annonce ainsi mettre progressivement en place encore plus de performance-cache qu’actuellement, notamment au sein des puces Ryzen 5000 Series.

AMD 3D Chiplet, une percée en matière d’emballage qui combine l’architecture innovante de chipset d’AMD avec l’empilement 3D en utilisant une approche de liaison hybride de pointe qui fournit plus de 200 fois la densité d’interconnexion de puces 2D et plus de 15 fois la densité par rapport aux solutions d’emballage 3D existantes. Lancée en étroite collaboration avec TSMC, cette technologie de pointe consomme également moins d’énergie1 que les solutions 3D actuelles et est la technologie d’empilement de silicium actif-sur-actif la plus flexible au monde“, indique le communiqué officiel. Cette technologie actuellement en devenir a été testé sur un prototype Ryzen 9 5900X sous architecture Zen 3 : comme le montre l’illustration ci-dessous, plusieurs agencements nouveaux ont été effectués dont l’ajout de 64 Mo de cache-mémoire (die) L3.

 

Pour le jeu vidéo, on peut ainsi espérer passer de 184 ips à 206 ips : un gain-image de +12 % et une performance de jeu annoncée de l’ordre de +15 %, en “moyenne”… A suivre !

 

 

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