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[IFA 2020] Intel : avènement des puces Tiger Lake pour les solutions mobiles !

Ça y est : après des mois d’attente et quelque peu avant son concurrent principal AMD qui devraient profiter de la rentrée pour, enfin, dévoiler certaines gammes de puces ainsi que ses futures plans architecturaux, Intel en profite pour officialiser sa 11ième génération de puces à destination des laptops ; les Tiger Lake…

 

 

Gravure confirmée en 10 nm, ces puces embarqueront, comme annoncé lors de l’architecture day du 13 Août dernier, l’architecture Willow Cove ira de paires avec ces modèles 11ième Gen : un mariage qui permettra, via la “technologie de processus SuperFin” d’atteindre quelques 4,8 GHz en fréquence maximale, tout en “améliorant l’efficacité énergétique“, est-il promis.

 

Concernant la partie GPU, l’avènement de Xe (Intel Iris Xe graphics, de son nom technique complet) sera censé claquer un coup de fraîcheur à l’ancienne interface graphique : il est annoncé “90 % de performances” et “jusqu’à 16 Mo de cache L3“.

 

Avec tout cela, Intel ne veut donc pas décevoir et fournit une première fournée de puces Tiger Lake qui semble alléchante, sur le papier. Tout comme l’avait annoncé avant-hier Nvidia lors de son évènement consacré aux GeForce RTX Series 30, l’AV1 (codec) sera de la partie ainsi que le support pour la 4K.

 

Le projet Athena, initié officiellement (sous cette appellation) depuis 2019 (notamment lors du CES de la même année, puis en 2020, dernièrement) change de nom pour devenir Intel Evo : à travers la plate-forme ainsi dédiée, il s’agira toujours de regrouper les marques ou produits répondant à un cahier des charges élaborés par le fondeur via des certifications techniques à valider. L’ensemble se décline pour les core i5 et i7 et s’articule, pour l’heure, sous 6 axes principaux.

 

Fait intéressant dévoilé lors du CES 2020 : à l’époque, en Janvier dernier donc, Intel annonçait sa solution pliable via le Horseshoe Bend (nom de code). Ce terminal aux allures de tablette à écran souple dévoilait déjà bon nombre de caractéristiques techniques dont une certaine puce… Tiger Lake ! Avec le Thunderbolt 4, un TDP maximal de 28 W ou encore le PCIe 4 “jusqu’à 4 lignes”, cette nouvelle gamme sera un véritable tournant pour Intel : reste à savoir si ce dernier aura continuer ou non son projet de terminal mobile souple annoncé plus tôt dans l’année… A suivre !

 

 

Source : Intel – 2 Septembre 2020 – Avènement des puces Tiger Lake pour ordinateurs portables.

 




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