Ice Lake 10ième génération, Ryzen 3ième génération : Intel et AMD à cœur ouvert lors du Computex 2019 (la course aux nm) !

Dévoilées en primeur lors de l'édition 2019 du CES, les puces dernières générations des concurrents ont été officiellement présentées lors du Computex de cette année, le 26 Mai pour AMD à l'occasion de ses 50 ans-anniversaire et, le lendemain soit le 27 Mai dernier pour Intel... De quoi alimenter ou mettre à jour bons nombre de conversation autour du nerf cette guerre informatique que ce livre les deux concurrents !

 

 

 

XxX AMD XxX

 

Lisa Su et,
une puce Ryzen 3ième génération.

 

C'est donc AMD qui le premier, par l'entremise de Lisa Su, PDG de la firme, a ouvert les festivités avec, en annonce principale, le déploiement d'ici le 7 Juillet prochain de ses puces Ryzen 3ième génération. Petite cerise - piquée - sur le gâteau, un comparatif concurrentiel avec certains core d'Intel où, selon les tests éprouvés, certaines puces seraient plus performantes en terme de rendu ou de gameplay (PlayerUnknown's Battlegrounds ayant été utilisé pour un des tests du genre) ce qui permettrait, toujours selon les dires du fabricant, de surpasser l'i9-9920X face à une puce Ryzen 9 3900X, à hauteur de "plus de 16 %" en terme de gain-performance. L'ensemble repose sur la seconde mouture de l'architecture d'AMD qui sert de "micro"-socle à ses puces, depuis l'avènement de la gamme Ryzen, via Zen 2 ; anecdotique (mais quand même !) AMD, lors de l'édition 2018 du CES avait été prévoyant en sous-estimant le déploiement de cette seconde version, puisque le fabricant avait estimé un déploiement courant 2020 de la micro-architecture ! Quoiqu'il en soit, Zen 2 promet un gain IPC (Instruction Par Cycle d'horloge) "jusqu'à 15 %" par rapport à Zen 1. Enfin, "léger" détail : les puces sont gravées en 7 nm. Les prix débutent à 199 dollars pour le modèle Ryzen 5 3600 (6 cœurs, 12 threads) pour atteindre, au maximum, 499 dollars concernant la Ryzen 9 3900X (12 cœurs, 24 threads).

 

 

AMD ne s'arrête pas là et enfonce le clou avec l'annonce d'une nouvelle architecture orientée pour l'expérience gaming, via RDNA. En effet, l'ensemble permettra sans aucun doute de juguler les plate-formes de streaming qui sont en train de se construire à travers de multiples partenariats (Microsoft avec Sony ou encore, à nouveau, Microsoft avec Nintendo (rumeur) face au Stadia de Google) en élaborant les ressources matérielles pour permettre de concrétiser une qualité d'image extrême sans forcément avoir une énorme bande passante ; une belle promesse réitérée par Google récemment lors d'une de ses sessions I / O 2019 qui obligent les fabricant comme AMD à suivre le train en marche en faisant évoluer ses gammes, donc, vers le Cloud computing ou, ici, gaming, puisque d'ici Juillet prochain, le fabricant sortira une gamme toute fraîche de cartes graphiques Radeon nommée RX 5700 et gravée également en 7 nm. Une gamme qui intégrera le support du PCIe 4.0. Comme à l'accoutumé, tout n'est pas dit ici : de plus amples informations seront de mises lors de l'E3 prochain ; le 10 Juin à 15 heures (en local), soit à partir de minuit (le 11 Juin prochain, donc), heure Française !

 

XxX Intel XxX

 

Gregory Bryant et,
une puce Ice Lake.

 

Toujours à tenter de raviver la flamme auprès de ses consommateurs, le fondeur Américain persiste et signe en confirmant son annonce lors du CES 2019, via l'avènement d'Ice Lake qui, comme prévu, arrivera d'ici l'été prochain. Orientées pour les solutions mobiles (dans un premier temps : d'autres modèles devraient arriver pour les terminaux fixes) les puces sont déclinés en trois familles via les Corei3, Corei5 et Corei7 avec un TDP respectif allant de 9W, 15W voire 28W pour une fréquence maximale (Turbo) de 4,1 GHz ou encore une fréquence graphique allant jusqu'à 1,1 GHz. Ce qui devrait le démarquer de son rival principal serait l'intégration du support Thunderbolt 3 ainsi que du Wi-Fi 6 (802,11 ax "Gig+"). Les puces Ice Lake sont gravées en 10 nm et il faudra vraisemblablement patienter jusqu'en 2020 pour voir apparaître les puces de bureau relatives (Tiger Lake, notamment) ; voire 2021 pour avoir une finesse de gravure de 7 nm.

 

En aparté, Intel continue de communiquer autour du projet Athena évoqué également lors du CES 2019, en améliorant le cahier des charges de ce projet à travers l'affinage de nouveaux indicateurs (KEI : Key Experience Indicators) pour optimiser les performances ou fonctionnalités des PCs-partenaires associés depuis le début du projet (Acer, Dell, HP ou encore Lenovo), permettant ainsi d'avoir une version 1.0 de ce standard "intelligent". La réactivité de la batterie, son allongement (Intel annonce "16 heures voire plus" en lecture vidéo ; "9 heures voire plus" en utilisation intensive du terminal en question...) mais aussi la réactivité du système (sortie de mise en veille) aurait été améliorée "en moins d'1,13 secondes... A suivre !

 

 

Sources :