CES 2018 : réalité connectée et virtuelle dans la maison et dans les airs !

Processeurs : entre haute-voltige et basse consommation

Petit départ en douceur avec le cœur de toute technologie : les puces ou microprocesseurs dont la guerre du genre serait presque grisante tant elle est devenue courante sur ce marché très convoités. Intel, AMD ou encore, entre-autres, Qualcomm joue des pieds voire parfois des drones pour prouver leur suprématie… sur le plan technologique.

XxX AMD : le partenariat surprenant… avec Intel (Don RX de la Vega M) XxX

 

  • Une des premières annonces phares : l’alliance avec son concurrent principal, puisque les deux fabricants de Santa Clara ont collaborés pour les processeurs de huitième génération d’Intel en intégrant à ceux-ci une partie graphique signée AMD. L’AMD Radeon RX Vega M sera, comme l’indique le « M » à la fin, à destination des terminaux mobiles « ultrafins » ;

 

Nouvelle gamme Ryzen 3 (bas de tableau),
version mobile (architecture graphique Vega).
  • Alors que les premiers modèles de puces de la gamme Ryzen ont été annoncés (Ryzen 5 et Ryzen 7) début d’année dernière, en 2017, comme promis, les versions mobiles ont été dévoilés à travers les Ryzen 3 (2300 U + 2200 U) et Ryzen PRO 3 (2300 U). Ces modèles devraient vraisemblablement contenter les petites bourses puisque moins fournis en terme de cœurs (entre 2 et 4 maximum) et de threads (entre 4 et 8 au maximum) alors-même  que la partie cache varie, selon modèle, entre 5 et 6 Mo, la dernière valeur étant le maximum (Ryzen 7) ce qui laisserait augurer, en théorie, un bon compromis en terme de prix et de performance pour les aficionados d’AMD ; reste à voir bien sûr la pratique !
  • Les versions bureau de Ryzen 5 et 3 (respectivement, 2400 G et 2200 G) seront commercialisées d’ici le 12 Février prochain ;
  • L’architecture Zen passera en version 2.0 d’ici 2020.

 

Source : Communiqué AMD – 7 Janvier 2018 – Vega mobile, Ryzen 3, Zen 2.

 

 

XxX Intel surprend, impressionne sur terre et en l’air XxX

 

 

Du côté d’Intel on est un peu plus démonstratif quitte à faire le show (voir un peu plus bas l’exercice de « voltige », section drones et taxi-volant !) pour tenter de camoufler l’incident « spectre-meltdown » que subit actuellement la firme avec bon nombres d’autres fabricants / entreprises :

 

  • Principale annonce surprenante déjà évoquée un peu plus haut : le partenariat avec AMD, pour la partie graphique de ses puces 8ième génération (Kaby Lake Refresh, Coffee Lake et Cannon Lake, des familles de processeurs annoncées depuis Novembre 2017) qui devraient arriver d’ici mi-2018, incarné via le GPU Radeon RX Vega M. L’ensemble sera composé de trois éléments principaux à savoir le core (i3, i5 ou i7), la partie graphique fournie par AMD et l’HBM2 (High Bandwith Memory, version 2, une troisième étant à l’étude) de 4 Go (un type de mémoire validé sur le marché en 2016 et permettant de gérer les ressources « vives » d’un système pour des applications / matériels spécifiques comme l’environnement virtuel, entre-autres…). Côté gaming, Intel développe un peu plus le sujet concernant les applications possibles de ses puces avec deux types de configurations principales, basées sur le TDP (Thermal Design Power ou Enveloppe Thermique), oscillant entre 65 Watts voire 100 Watts, selon l’usage / profil de l’utilisateur. Respectivement, la première donnée concerne un usage multiple (« création et gaming » ; core i5 et core i7 compatibles) tandis que la seconde poussera un peu plus les ressources du terminal accueillant une telle puce (« performance VR / Mixed Reality et gaming » ; core i7 compatible). Intel donne des chiffres à l’appui avec des jeux vidéos ou des logiciels comme Adobe Premiere Pro mais le mieux sera encore de tester l’ensemble en pratique ;

 

  • Intel en a profité pour brandir sa futur-avancée dans le domaine quantique. Les faits ne datent pas d’hier puisqu’en Octobre dernier, le fabricant annonçait fièrement la mise au point d’un prototype de 17 qubits, en partenariat avec QuTech, une entreprise spécialisée dans ce genre de technologie. Il y a eu apparemment une belle avancée puisque selon Intel les travaux auraient poussés à la réalisation d’une puce quantique de 49 qubits même si il faudrait attendre « cinq à sept ans avant que l’industrie ne s’attaque aux problèmes d’ingénierie, et […] 1 million ou plus de qubits pour atteindre la pertinence commerciale »… Bonne chance !

 

 

Sources :

– Communiqué Intel, 7 Janvier 2018, Core 8ième génération Vega (GPU AMD),

– Communiqué Intel, 8 Janvier 2018, Avancées de la technologie quantique.

 

 

XxX Qualcomm ou l’annonce-choc XxX

 

Le fabricant de semi-conducteurs et autres produits / services a communiqué sur divers sujets dont un en particulier, concernant cette micro-thématique : la commercialisation prochaine d’une puce réduisant considérablement la consommation d’énergie pour les appareils sans fil Bluetooth.

Cette puce extra-basse consommation, basée sur le SoC QCC5100 devrait ainsi tripler, en théorie, l’autonomie de tels accessoires wireless : « Cette solution monopuce révolutionnaire est conçue pour réduire considérablement la consommation d’énergie et offre des capacités de traitement améliorées pour aider nos clients à créer de nouveaux périphériques riches en fonctionnalités et améliorant la qualité de vie. Cela ouvrira de nouvelles possibilités pour les applications portables à usage étendu, y compris les assistants virtuels, l’audition augmentée et l’écoute améliorée« .

L’ensemble s’articulerait autour de deux cœurs (32 bits), le support du Bluetooth 5.0, de la mémoire flash externe avec des applications en pratique prévues d’ici la moitié de cette année.

 

Source : Communiqué Qualcomm – 9 Janvier 2018 – LP Bluetooth (SoC) pour accessoires sans fil (wireless).